ਮਲਟੀ-ਫੰਕਸ਼ਨ ਹਾਈ ਸਪੀਡ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਮਲਟੀ ਫੰਕਸ਼ਨ ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨਾਂ

ਬੰਧਨ
ਅਡੈਸਿਵ ਬੰਧਨ ਇੱਕ ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ ਜੋ ਦੋ ਜਾਂ ਦੋ ਤੋਂ ਵੱਧ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਇਕੱਠੇ ਜੋੜਨ ਲਈ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀਆਂ ਬੰਧਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਵਿੱਚ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦੇ ਇੱਕ ਖੇਤਰ ਵਜੋਂ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਸਥਾਪਿਤ ਹੋ ਰਹੀਆਂ ਹਨ।
ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਵਿਧੀ ਬੰਧਨ ਦੁਆਰਾ, ਦੋ ਜਾਂ ਦੋ ਤੋਂ ਵੱਧ ਸ਼ਾਮਲ ਹੋਣ ਵਾਲੇ ਭਾਈਵਾਲ ਇਕੱਠੇ ਹੋ ਜਾਂਦੇ ਹਨ। ਪ੍ਰਭਾਵੀ ਬੰਧਨ ਗਰਮੀ ਦੀ ਸ਼ੁਰੂਆਤ ਕੀਤੇ ਬਿਨਾਂ ਅਤੇ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਸੰਭਾਵਿਤ ਨੁਕਸਾਨ ਪਹੁੰਚਾਏ ਬਿਨਾਂ ਇੱਕ ਪਦਾਰਥ-ਤੋਂ-ਪਦਾਰਥ ਬੰਧਨ ਨੂੰ ਸਮਰੱਥ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਆਦਰਸ਼ਕ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਵਿੱਚ, ਸਤ੍ਹਾ ਦੀ ਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲਤਾ ਵਾਯੂਮੰਡਲ ਜਾਂ ਘੱਟ ਦਬਾਅ ਵਾਲੇ ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਦੇ ਜ਼ਰੀਏ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਸਤਹ ਅਤੇ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਬਦਲਿਆ ਨਹੀਂ ਜਾਂਦਾ. ਬੰਧਨ ਇਸਲਈ ਮਕੈਨਿਕਸ, ਐਰੋਡਾਇਨਾਮਿਕਸ ਜਾਂ ਸੁਹਜ ਸ਼ਾਸਤਰ ਵਰਗੇ ਹਿੱਸੇ ਦੇ ਕਾਰਕਾਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਨਹੀਂ ਕਰਦਾ ਹੈ।
ਇੱਕ ਨਿਯਮ ਦੇ ਤੌਰ ਤੇ, ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਦੋ ਪੜਾਵਾਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ: ਪਹਿਲਾਂ, ਚਿਪਕਣ ਵਾਲਾ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਫਿਰ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਜੋੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. ਇਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸੇ ਦੇ ਬਾਹਰੀ ਜਾਂ ਅੰਦਰ ਪਰਿਭਾਸ਼ਿਤ ਖੇਤਰਾਂ 'ਤੇ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਚਿਪਕਣ ਦੀ ਕਰਾਸਲਿੰਕਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀ-ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੁਆਰਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਕਈ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦੇ ਉਦਯੋਗਿਕ ਖੇਤਰਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਮੈਡੀਕਲ ਤਕਨਾਲੋਜੀ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਉਤਪਾਦਨ, ਹਲਕੇ ਨਿਰਮਾਣ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਇਸ ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਆਟੋਮੋਟਿਵ ਸੈਕਟਰ ਵਿੱਚ ਅਕਸਰ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਅਡੈਸਿਵ ਬੰਧਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਕੰਟਰੋਲ ਯੂਨਿਟਾਂ, LiDAR ਸੈਂਸਰ, ਕੈਮਰੇ ਅਤੇ ਹੋਰ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਵਿੱਚ।

ਸੀਲਿੰਗ
ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਵਿਧੀ ਸੀਲਿੰਗ ਇੱਕ ਰੁਕਾਵਟ ਪੈਦਾ ਕਰਕੇ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਬਾਹਰੀ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ ਤੋਂ ਬਚਾਉਣ ਦੀ ਇੱਕ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ।
ਸੀਲਿੰਗ ਇੱਕ ਰੁਕਾਵਟ ਦੇ ਜ਼ਰੀਏ ਹਿੱਸੇ ਨੂੰ ਬਾਹਰੀ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ ਤੋਂ ਬਚਾਉਣ ਲਈ ਇੱਕ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਵਿਧੀ ਹੈ। ਇੱਕ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਲੇਸਦਾਰ ਸੀਲਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਇੱਕ ਖਾਸ ਦੋ-ਅਯਾਮੀ ਜਾਂ ਤਿੰਨ-ਅਯਾਮੀ ਸੀਲਿੰਗ ਕੰਟੋਰ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਭਾਗਾਂ 'ਤੇ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਇੱਥੇ ਸਭ ਤੋਂ ਆਮ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਹਾਊਸਿੰਗ ਅਤੇ ਹਾਊਸਿੰਗ ਕਵਰਾਂ ਦੀ ਸੀਲਿੰਗ ਹਨ। ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਇਹ ਵਿਧੀ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਇਕੱਠੇ ਜੋੜਨ ਲਈ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਧੂੜ, ਤਾਪਮਾਨ-ਸਬੰਧਤ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ, ਨਮੀ, ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੀ ਸੁਰੱਖਿਆ ਅਤੇ ਹੋਰ ਬਾਹਰੀ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਨ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਸਰਵੋਤਮ ਸੀਲਿੰਗ ਕੰਟੋਰ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ, ਇੱਕ ਨਿਰੰਤਰ, ਸਟੀਕ ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ। "ਗ੍ਰੀਨ ਇੰਟੈਲੀਜੈਂਟ" ਦੀ ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ ਲਚਕਦਾਰ ਤਰੀਕੇ ਨਾਲ ਸੰਬੰਧਿਤ ਲੋੜੀਂਦੀ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀ ਲਈ ਤਿਆਰ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੈ।

ਪੋਟਿੰਗ ਅਤੇ ਵੈਕਿਊਮ ਪੋਟਿੰਗ
ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਲਈ ਸਰਵੋਤਮ ਸੁਰੱਖਿਆ ਵਾਯੂਮੰਡਲ ਜਾਂ ਵੈਕਿਊਮ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਪੋਟਿੰਗ ਦੀ ਵੰਡ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

ਭਾਗਾਂ ਦੀ ਪੋਟਿੰਗ ਨੂੰ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਭਾਗਾਂ ਦੀ ਸੁਰੱਖਿਆ, ਧੂੜ, ਤਾਪਮਾਨ-ਸਬੰਧਤ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ, ਨਮੀ ਜਾਂ ਸੇਵਾ ਜੀਵਨ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਚੁਣਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਦਾ ਐਨਕੈਪਸੂਲੇਸ਼ਨ ਵੀ ਇਸ ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀਆਂ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਹੈ। ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਘੱਟ ਲੇਸਦਾਰ ਪੋਟਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਪੌਲੀਯੂਰੇਥੇਨ (PU), epoxy resins (epoxy), silicones ਨਾਲ ਭਰੇ ਜਾਂ ਡੋਲ੍ਹ ਦਿੱਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।
ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਤਿਆਰੀ ਪੋਟਿੰਗ ਮਾਧਿਅਮ ਲਈ ਅਤੇ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਆਦਰਸ਼ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਚੁਣੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।
ਆਮ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਪੇਸਮੇਕਰ, ਕੇਬਲ ਬੁਸ਼ਿੰਗ, ਸੈਂਸਰ ਜਾਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਹਨ।