ਨਵੀਂ ਊਰਜਾ ਬੈਟਰੀ ਪੈਕ ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ

ਬੰਧਨ
ਅਡੈਸਿਵ ਬਾਂਡਿੰਗ ਇੱਕ ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ ਜੋ ਦੋ ਜਾਂ ਦੋ ਤੋਂ ਵੱਧ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਇਕੱਠੇ ਜੋੜਨ ਲਈ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਅਡੈਸਿਵ ਬਾਂਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਵਿੱਚ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦੇ ਖੇਤਰ ਵਜੋਂ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਸਥਾਪਿਤ ਹੋ ਰਹੀਆਂ ਹਨ।
ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਵਿਧੀ ਬੰਧਨ ਦੁਆਰਾ, ਦੋ ਜਾਂ ਦੋ ਤੋਂ ਵੱਧ ਜੋੜਨ ਵਾਲੇ ਭਾਈਵਾਲਾਂ ਨੂੰ ਇਕੱਠੇ ਜੋੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਬੰਧਨ ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਪੇਸ਼ ਕੀਤੇ ਬਿਨਾਂ ਅਤੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਸੰਭਾਵੀ ਨੁਕਸਾਨ ਪਹੁੰਚਾਏ ਬਿਨਾਂ ਇੱਕ ਪਦਾਰਥ-ਤੋਂ-ਪਦਾਰਥ ਬੰਧਨ ਨੂੰ ਸਮਰੱਥ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਆਦਰਸ਼ਕ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਵਿੱਚ, ਸਤ੍ਹਾ ਦੀ ਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲਤਾ ਵਾਯੂਮੰਡਲ ਜਾਂ ਘੱਟ-ਦਬਾਅ ਵਾਲੇ ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਦੁਆਰਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦੌਰਾਨ, ਸਤ੍ਹਾ ਅਤੇ ਸਮੱਗਰੀ ਵਿੱਚ ਕੋਈ ਬਦਲਾਅ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ। ਇਸ ਲਈ ਬੰਧਨ ਮਕੈਨਿਕਸ, ਐਰੋਡਾਇਨਾਮਿਕਸ ਜਾਂ ਸੁਹਜ ਸ਼ਾਸਤਰ ਵਰਗੇ ਹਿੱਸੇ ਦੇ ਕਾਰਕਾਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਨਹੀਂ ਕਰਦਾ ਹੈ।
ਇੱਕ ਨਿਯਮ ਦੇ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਇਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਦੋ ਪੜਾਅ ਹੁੰਦੇ ਹਨ: ਪਹਿਲਾਂ, ਚਿਪਕਣ ਵਾਲਾ ਪਦਾਰਥ ਲਗਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਫਿਰ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਜੋੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਇਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਪਦਾਰਥ ਨੂੰ ਹਿੱਸੇ ਦੇ ਬਾਹਰ ਜਾਂ ਅੰਦਰ ਪਰਿਭਾਸ਼ਿਤ ਖੇਤਰਾਂ 'ਤੇ ਲਗਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਪਦਾਰਥ ਦੀ ਕਰਾਸਲਿੰਕਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀ-ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੁਆਰਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਮੈਡੀਕਲ ਤਕਨਾਲੋਜੀ, ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕਸ ਉਤਪਾਦਨ, ਹਲਕੇ ਭਾਰ ਵਾਲੇ ਨਿਰਮਾਣ ਵਰਗੇ ਕਈ ਉਦਯੋਗਿਕ ਖੇਤਰਾਂ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਇਹ ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਅਕਸਰ ਆਟੋਮੋਟਿਵ ਸੈਕਟਰ ਵਿੱਚ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਪਦਾਰਥ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਕੰਟਰੋਲ ਯੂਨਿਟਾਂ, LiDAR ਸੈਂਸਰਾਂ, ਕੈਮਰੇ ਅਤੇ ਹੋਰ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਵਿੱਚ।

ਸੀਲਿੰਗ
ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਵਿਧੀ ਸੀਲਿੰਗ ਇੱਕ ਰੁਕਾਵਟ ਬਣਾ ਕੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਬਾਹਰੀ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ ਤੋਂ ਬਚਾਉਣ ਦੀ ਇੱਕ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ।
ਸੀਲਿੰਗ ਇੱਕ ਰੁਕਾਵਟ ਦੇ ਜ਼ਰੀਏ ਬਾਹਰੀ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ ਤੋਂ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੀ ਰੱਖਿਆ ਲਈ ਇੱਕ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਵੰਡ ਵਿਧੀ ਹੈ। ਇੱਕ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਚਿਪਕਵੀਂ ਸੀਲਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀ ਇੱਕ ਨਿਰਧਾਰਤ ਦੋ-ਅਯਾਮੀ ਜਾਂ ਤਿੰਨ-ਅਯਾਮੀ ਸੀਲਿੰਗ ਕੰਟੋਰ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਹਿੱਸਿਆਂ 'ਤੇ ਲਾਗੂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਇੱਥੇ ਸਭ ਤੋਂ ਆਮ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਹਾਊਸਿੰਗ ਅਤੇ ਹਾਊਸਿੰਗ ਕਵਰਾਂ ਦੀ ਸੀਲਿੰਗ ਹਨ। ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਇਸ ਵਿਧੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਇਕੱਠੇ ਜੋੜਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਇਸਦੀ ਵਰਤੋਂ ਧੂੜ, ਤਾਪਮਾਨ-ਸਬੰਧਤ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ, ਨਮੀ, ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੀ ਸੁਰੱਖਿਆ ਅਤੇ ਹੋਰ ਬਾਹਰੀ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਸਰਵੋਤਮ ਸੀਲਿੰਗ ਕੰਟੋਰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ, ਇੱਕ ਨਿਰੰਤਰ, ਸਟੀਕ ਵੰਡ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ। "ਗ੍ਰੀਨ ਇੰਟੈਲੀਜੈਂਟ" ਦੀ ਵੰਡ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨੂੰ ਸੰਬੰਧਿਤ ਲੋੜੀਂਦੇ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਵੰਡ ਸਮੱਗਰੀ ਲਈ ਲਚਕਦਾਰ ਢੰਗ ਨਾਲ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ।

ਪੋਟਿੰਗ ਅਤੇ ਵੈਕਿਊਮ ਪੋਟਿੰਗ
ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ ਅਨੁਕੂਲ ਸੁਰੱਖਿਆ ਵਾਯੂਮੰਡਲ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਜਾਂ ਵੈਕਿਊਮ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਪੋਟਿੰਗ ਦੀ ਵੰਡ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੀ ਰੱਖਿਆ ਕਰਨ, ਧੂੜ, ਤਾਪਮਾਨ-ਸੰਬੰਧੀ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ, ਨਮੀ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਨ ਜਾਂ ਸੇਵਾ ਜੀਵਨ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੀ ਪੋਟਿੰਗ ਦੀ ਚੋਣ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕਸ ਦਾ ਇਨਕੈਪਸੂਲੇਸ਼ਨ ਵੀ ਇਸ ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਉਪਯੋਗਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਹੈ। ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਪੌਲੀਯੂਰੀਥੇਨ (PU), ਈਪੌਕਸੀ ਰੈਜ਼ਿਨ (ਈਪੌਕਸੀ), ਸਿਲੀਕੋਨ ਵਰਗੀਆਂ ਘੱਟ-ਲੇਸਦਾਰ ਪੋਟਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਨਾਲ ਭਰਿਆ ਜਾਂ ਡੋਲ੍ਹਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਤਿਆਰੀ ਪੋਟਿੰਗ ਮਾਧਿਅਮ ਲਈ ਆਦਰਸ਼ਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਅਤੇ ਵਰਤੋਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਚੁਣੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।
ਆਮ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ ਪੇਸਮੇਕਰ, ਕੇਬਲ ਬੁਸ਼ਿੰਗ, ਸੈਂਸਰ ਜਾਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਹਿੱਸੇ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ।